產(chǎn)品詳情
蔡司Xradia 510 Versa具有突破性靈活性的3D亞微米成像系統(tǒng)
用這款X射線顯微鏡打破1微米分辨率的障礙，進行3D成像和原位/ 4D研究。
將分辨率和對比度與靈活的工作距離結合使用，可以擴展實驗室中的非破壞性成像能力。
得益于其采用兩級放大技術的結構，可以實現(xiàn)遠距離(RaaD)的亞微米分辨率。減少對幾何放大率的依賴性，即使在較大的工作距離下也可保持亞微米分辨率。
即使在距光源很大的工作距離(從毫米m到厘米)的情況下，也可以享受多功能性。
通過先進的吸收能力和創(chuàng)新的相襯對軟或低Z材料進行3D成像
在超出投影式微型CT限制的靈活工作距離上實現(xiàn)的分辨率
解決亞微米級特征以適應各種樣品量
使用原位/ 4D解決方案擴展實驗室的無損成像
隨著時間的推移在類似本機的環(huán)境中調(diào)查材料
圖像質(zhì)量的吞吐量
蔡司重建工具箱 更好的圖像質(zhì)量，更高的吞吐量
Advanced Reconstruction Toolbox是蔡司Xradia 3D X射線顯微鏡上的創(chuàng)新平臺，可用于訪問重建技術。獨特的模塊充分利用了對X射線物理原理和客戶應用的深刻理解，以新穎的方式解決了最艱巨的成像挑戰(zhàn)。
您可以在這里找到有關X射線顯微技術的最新技術進步的信息：
使用“重建工具箱”，您可以：
改善數(shù)據(jù)收集和分析，以進行準確，快速的決策
大大提高圖像質(zhì)量
在多種樣品上實現(xiàn)出色的內(nèi)部層析成像或通量
通過改善對比度來揭示細微差異
對于需要重復工作流程的樣品類別，將速度提高一個數(shù)量級
使用AI推進重建技術 超級充電3D X射線成像
應用X射線顯微鏡解決學術和工業(yè)問題時的主要挑戰(zhàn)之一是在成像通量和圖像質(zhì)量之間做出折衷。高分辨率3D X射線顯微照相術的采集時間可能在幾個小時的數(shù)量級上，當權衡使用便宜的，性能較差的分析技術進行的高精度3D分析的相對優(yōu)勢時，可能導致極富挑戰(zhàn)性的投資回報(ROI)計算。
為了解決這個問題，需要優(yōu)化從這些顯微鏡產(chǎn)生可操作信息的每個步驟。對于3D X射線斷層攝影術，這些步驟通常包括樣品安裝，掃描設置，2D投影圖像采集，2D到3D圖像重建，圖像后處理和分割以及最終分析。
蔡司DeepRecon 重復樣品的成像通量快10倍
用于ZEISS Xradia XRM的ZEISS DeepRecon是個可商用的深度學習重建技術。它使您可以將吞吐量提高一個數(shù)量級(更高10倍)，而無需犧牲新穎的XRM遠距離分辨率，以進行重復的工作流程應用程序。DeepRecon獨特地收集了XRM生成的大數(shù)據(jù)中的隱藏機會，并提供了由AI驅(qū)動的顯著速度或圖像質(zhì)量改進。
