X射線顯微鏡Xradia 610 Versa “定位-和-放大”技術(shù)可以快速獲取內(nèi)部結(jié)構(gòu),無需對(duì)樣品進(jìn)行處理;優(yōu)異的亞微米分辨率可實(shí)現(xiàn)對(duì)工藝參數(shù)和材料表征進(jìn)行詳細(xì)分析;更快效率可對(duì)增材制造工藝過程及質(zhì)量進(jìn)行檢查。
? 增材制造(AM)粉末床中顆粒形狀、尺寸和分布成像,以確定合適工藝參數(shù);
? 用于零件微觀結(jié)構(gòu)分析的高分辨率無損成像;
? 用于與標(biāo)稱CAD圖示相比較的增材制造(AM)三維成像;
? 未熔化顆粒、高原子序數(shù)夾雜物和空洞的檢測(cè)分析;
? 其它方法無法獲取的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行表面粗糙度分析。